伊利諾大學香檳分校的研究人員開發了一種新的使用石墨烯片包覆3D結構的方法。這個技術為石墨烯微電子機械系統復合器件和柔性電子打開了一扇新的大門。
這項研究展示了石墨烯與包括金字塔、柱子、圓頂、倒金字塔等各種不同的微結構幾何形狀結合,以及三維結合的金納米粒子與石墨烯。這種柔性的三維結構可以制成各種形狀和攜帶許多生物功能的生物傳感器。研究人員預計這種新的三維集成方式可以促進微電子系統與二維材料復合在傳感和驅動方面的發展。
該方法利用濕法轉移和自適應基底,不僅這些集成的三維形狀比以前文獻報道的大,而且更均勻、在邊角沒有破損。三維的尺寸為3.5到50微米。集成過程過程為:基板使用溶劑溶脹;在溶劑蒸發過程中,使石墨烯與其相適應,包覆在襯底上。
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